- Katılım
- 7 Ocak 2026
- Mesajlar
- 25,066
- Tepkime puanı
- 0
- Puanları
- 1
- Yaş
- 38
- Konum
- İstanbul
- Web sitesi
- www.hepsigundem.com
Citibank tarafından yayınlanan yeni bir araştırma raporu, TSMC’nin gelişmiş paketleme ve çip üretim teknolojileri üzerindeki pazar hakimiyetinin yakın vakitte önemli bir tehditle karşılaşmayacağını ortaya koyuyor. Analistler, yapay zeka bölümündeki büyümenin tesiriyle TSMC’nin CoWoS paketleme teknolojisine olan talebin 2026 ve 2027 yıllarında kıymetli ölçüde artacağını öngörüyor.
Şirketin SoIC ve CoPoS üzere başka gelişmiş teknolojilerinin de önümüzdeki yıllarda yüksek talep görmesi bekleniyor. Bu gelişmeler, TSMC’nin bölümdeki güçlü pozisyonunu muhafazasına yardımcı olacak temel faktörler ortasında yer alıyor.
Intel’in EMIB-T Teknolojisi ve ABF Substrat Bağımlılığı
Intel, EMIB-T paketleme teknolojisini agresif bir halde pazarlarken Google üzere büyük teknoloji şirketlerinin de bu tahlile ilgi duyduğu belirtiliyor. Standart paketleme teknolojileri sinyal iletimi için silikon orta katmanlara gereksinim duyarken, Intel’in EMIB tahlili organik bir substrat yapısına dayanıyor.
EMIB-T varyantı, bileşenleri birbirine bağlamak için TSV teknolojisinden yararlanarak sızıntıları azaltmayı hedefliyor. Lakin analistler, bu teknolojinin muvaffakiyetinin büyük ölçüde ABF substrat ekosisteminin olgunluğuna bağlı olduğunu vurguluyor.
TSMC’nin CoWoS üretiminde yaşadığı kısıtlamalar göz önüne alındığında, ABF tedarikçilerinin üretim kapasitesini artırıp artıramayacağı EMIB teknolojisinin ölçeklenebilirliğini belirleyecek. Intel’in bu alandaki başarısı, direkt bu hammadde tedarik zincirinin verimliliği ile yakından alakalı görünüyor.
TSMC’nin Yapay Zeka Bölümündeki Yeri Sağlam
Piyasada sıkça tartışılan bir öteki husus ise Intel’in 18-A üretim süreci ve Apple’ın bu teknolojiye olan ilgisi olarak öne çıkıyor. Citi analistleri, bölümde yaygın bir uygulama olan deneme üretimlerinin, gelecekte büyük ölçekli seri üretimi garanti etmediğine dikkat çekiyor.
Yapay zeka ve yüksek performanslı bilgi süreç çiplerine odaklanan araştırma, 2027 ve 2028 yılları için planlanan çip dizaynlarının halihazırda katılaştığını belirtiyor. Bu durum, TSMC’nin mevcut üretim stratejilerinin önümüzdeki yıllarda da piyasa standartlarını belirlemeye devam edeceğini gösteriyor.
Sizce Intel’in yeni paketleme teknolojileri, TSMC’nin daldaki liderliğini sarsabilecek mi?
Shiftdelete
The post Intel’in Yeni Teknolojisi TSMC’yi Tehdit Edebilir mi? first appeared on HepsiGündem.COM " Gündem,Güncel Haberler Burada ".
Okumaya devam et...
Şirketin SoIC ve CoPoS üzere başka gelişmiş teknolojilerinin de önümüzdeki yıllarda yüksek talep görmesi bekleniyor. Bu gelişmeler, TSMC’nin bölümdeki güçlü pozisyonunu muhafazasına yardımcı olacak temel faktörler ortasında yer alıyor.
Intel’in EMIB-T Teknolojisi ve ABF Substrat Bağımlılığı
Intel, EMIB-T paketleme teknolojisini agresif bir halde pazarlarken Google üzere büyük teknoloji şirketlerinin de bu tahlile ilgi duyduğu belirtiliyor. Standart paketleme teknolojileri sinyal iletimi için silikon orta katmanlara gereksinim duyarken, Intel’in EMIB tahlili organik bir substrat yapısına dayanıyor.
EMIB-T varyantı, bileşenleri birbirine bağlamak için TSV teknolojisinden yararlanarak sızıntıları azaltmayı hedefliyor. Lakin analistler, bu teknolojinin muvaffakiyetinin büyük ölçüde ABF substrat ekosisteminin olgunluğuna bağlı olduğunu vurguluyor.
TSMC’nin CoWoS üretiminde yaşadığı kısıtlamalar göz önüne alındığında, ABF tedarikçilerinin üretim kapasitesini artırıp artıramayacağı EMIB teknolojisinin ölçeklenebilirliğini belirleyecek. Intel’in bu alandaki başarısı, direkt bu hammadde tedarik zincirinin verimliliği ile yakından alakalı görünüyor.
TSMC’nin Yapay Zeka Bölümündeki Yeri Sağlam
Piyasada sıkça tartışılan bir öteki husus ise Intel’in 18-A üretim süreci ve Apple’ın bu teknolojiye olan ilgisi olarak öne çıkıyor. Citi analistleri, bölümde yaygın bir uygulama olan deneme üretimlerinin, gelecekte büyük ölçekli seri üretimi garanti etmediğine dikkat çekiyor.
Yapay zeka ve yüksek performanslı bilgi süreç çiplerine odaklanan araştırma, 2027 ve 2028 yılları için planlanan çip dizaynlarının halihazırda katılaştığını belirtiyor. Bu durum, TSMC’nin mevcut üretim stratejilerinin önümüzdeki yıllarda da piyasa standartlarını belirlemeye devam edeceğini gösteriyor.
Sizce Intel’in yeni paketleme teknolojileri, TSMC’nin daldaki liderliğini sarsabilecek mi?
Shiftdelete
The post Intel’in Yeni Teknolojisi TSMC’yi Tehdit Edebilir mi? first appeared on HepsiGündem.COM " Gündem,Güncel Haberler Burada ".
Okumaya devam et...