- Katılım
- 7 Ocak 2026
- Mesajlar
- 24,736
- Tepkime puanı
- 0
- Puanları
- 1
- Yaş
- 38
- Konum
- İstanbul
- Web sitesi
- www.hepsigundem.com
AMD, artan altyapı taleplerini karşılamak emeliyle Tayvan ekosistemine 10 milyar dolardan fazla yatırım yapacağını duyurdu. Bu stratejik atılım, yeni kuşak sistemler için gelişmiş paketleme üretimini ölçeklendirmeyi ve iştirakleri genişletmeyi hedefliyor.
Şirket, dünya genelindeki ortaklarıyla birlikte silikon, paketleme ve üretim teknolojilerini geliştirerek daha yüksek performans ve verimlilik sağlamayı amaçlıyor. Bu çalışmalar, AMD’nin çiplet mimarileri ve 3D hibrit bağlama üzere alanlardaki uzun periyodik liderliğini temel alıyor.
Gelişmiş Paketleme ve EFB Teknolojisi
AMD, Tayvan merkezli ASE ve SPIL üzere sektör ortaklarıyla iş birliği yaparak yeni kuşak wafer tabanlı 2.5D köprü orta temas teknolojisini geliştiriyor. Elevated Fanout Bridge (EFB) mimarisi, orta irtibat bant genişliğini artırırken güç verimliliğini düzgünleştiriyor ve Venice kod isimli işlemcileri destekliyor.
Bu teknolojik iyileştirmeler, sistemlerin daha süratli çalışmasını ve gerçek dünya güç kısıtlamaları dahilinde daha yüksek performans sunmasını sağlıyor. Ayrıyeten AMD, PTI ile birlikte kesimin birinci 2.5D panel tabanlı EFB orta kontağını onaylayarak değerli bir kilometre taşına ulaştı.
Bu panel tabanlı yenilik, yüksek bant genişliğine sahip orta irtibatların ölçeklenebilir bir formda desteklenmesine imkan tanıyor. Böylelikle müşteriler, daha verimli sistemler kurarken genel maliyet avantajlarından da yararlanabiliyor.
AMD Helios Platformu ve Gelecek Planları
AMD, geliştirdiği bu yenilikleri 2026 yılının ikinci yarısında piyasaya sürmeyi planladığı AMD Helios raf ölçekli platformunda kullanacak. Sanmina, Wiwynn, Wistron ve Inventec üzere önde gelen ODM ortakları, bu platformun dizaynından yüksek hacimli üretimine kadar olan süreçte etkin rol alıyor.
Helios tabanlı sistemler, AMD Instinct MI450X GPU’lar, 6. Kuşak AMD EPYC işlemciler ve AMD ROCm açık yazılım yığını ile donatılıyor. Platform, hesaplama gücü, bellek kapasitesi ve sistem düzeyindeki entegrasyon sayesinde daha karmaşık iş yüklerini optimize edilmiş bir güç tüketimiyle çalıştırmayı hedefliyor.
Unimicron, AIC, Nan Ya PCB ve Kinsus üzere öteki teknoloji ortakları da substrat tahlilleri ve mekanik mimari takviyesiyle bu ekosistemin güçlenmesine katkıda bulunuyor. AMD, bu geniş çaplı iş birliği sayesinde yeni kuşak data merkezi altyapılarının kurulumunu hızlandırmayı amaçlıyor.
AMD’nin bu devasa yatırımının daldaki rekabeti nasıl etkileyeceğini düşünüyorsunuz?
Shiftdelete
The post AMD’den Tayvan’a Dev Yatırım: 10 Milyar Dolar first appeared on HepsiGündem.COM " Gündem,Güncel Haberler Burada ".
Okumaya devam et...
Şirket, dünya genelindeki ortaklarıyla birlikte silikon, paketleme ve üretim teknolojilerini geliştirerek daha yüksek performans ve verimlilik sağlamayı amaçlıyor. Bu çalışmalar, AMD’nin çiplet mimarileri ve 3D hibrit bağlama üzere alanlardaki uzun periyodik liderliğini temel alıyor.
Gelişmiş Paketleme ve EFB Teknolojisi
AMD, Tayvan merkezli ASE ve SPIL üzere sektör ortaklarıyla iş birliği yaparak yeni kuşak wafer tabanlı 2.5D köprü orta temas teknolojisini geliştiriyor. Elevated Fanout Bridge (EFB) mimarisi, orta irtibat bant genişliğini artırırken güç verimliliğini düzgünleştiriyor ve Venice kod isimli işlemcileri destekliyor.
Bu teknolojik iyileştirmeler, sistemlerin daha süratli çalışmasını ve gerçek dünya güç kısıtlamaları dahilinde daha yüksek performans sunmasını sağlıyor. Ayrıyeten AMD, PTI ile birlikte kesimin birinci 2.5D panel tabanlı EFB orta kontağını onaylayarak değerli bir kilometre taşına ulaştı.
Bu panel tabanlı yenilik, yüksek bant genişliğine sahip orta irtibatların ölçeklenebilir bir formda desteklenmesine imkan tanıyor. Böylelikle müşteriler, daha verimli sistemler kurarken genel maliyet avantajlarından da yararlanabiliyor.
AMD Helios Platformu ve Gelecek Planları
AMD, geliştirdiği bu yenilikleri 2026 yılının ikinci yarısında piyasaya sürmeyi planladığı AMD Helios raf ölçekli platformunda kullanacak. Sanmina, Wiwynn, Wistron ve Inventec üzere önde gelen ODM ortakları, bu platformun dizaynından yüksek hacimli üretimine kadar olan süreçte etkin rol alıyor.
Helios tabanlı sistemler, AMD Instinct MI450X GPU’lar, 6. Kuşak AMD EPYC işlemciler ve AMD ROCm açık yazılım yığını ile donatılıyor. Platform, hesaplama gücü, bellek kapasitesi ve sistem düzeyindeki entegrasyon sayesinde daha karmaşık iş yüklerini optimize edilmiş bir güç tüketimiyle çalıştırmayı hedefliyor.
Unimicron, AIC, Nan Ya PCB ve Kinsus üzere öteki teknoloji ortakları da substrat tahlilleri ve mekanik mimari takviyesiyle bu ekosistemin güçlenmesine katkıda bulunuyor. AMD, bu geniş çaplı iş birliği sayesinde yeni kuşak data merkezi altyapılarının kurulumunu hızlandırmayı amaçlıyor.
AMD’nin bu devasa yatırımının daldaki rekabeti nasıl etkileyeceğini düşünüyorsunuz?
Shiftdelete
The post AMD’den Tayvan’a Dev Yatırım: 10 Milyar Dolar first appeared on HepsiGündem.COM " Gündem,Güncel Haberler Burada ".
Okumaya devam et...